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序號

產(chǎn)品類型

問題分類

問題描述

可能原因

1

CD系列

電性不良

短路

①：銅線質(zhì)量不符合技術(shù)要求，包括耐溫等級、針孔數(shù)量超出標準等。②：產(chǎn)品在繞制過程中張力過大，銅線漆膜受到損傷。③：產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范焊錫時間過長，焊錫重焊次數(shù)過多，焊錫過深等導致銅線漆膜嚴重破壞受損。④：產(chǎn)品焊錫作業(yè)焊錫過深，鍍層側(cè)面連錫，造成產(chǎn)品短路。⑤：產(chǎn)品焊錫作業(yè)時銅線粘有錫珠，客戶端過IR爐后錫珠遇高溫融化造成銅線漆膜損傷，產(chǎn)品出現(xiàn)短路現(xiàn)象。⑥：產(chǎn)品額定電流（使用的磁芯中柱、銅線線徑與規(guī)格書不符）不滿足客戶要求，客戶端上機使用后出現(xiàn)短路現(xiàn)象。

2

CD系列

電性不良

開路

①：繞線時夾線較緊，繞線過程中對線材的張力過大，導致線材線徑變小，在客戶端過IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現(xiàn)象，造成產(chǎn)品斷線出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②：繞線時員工切線線頭過短，造成焊錫時空焊，客戶端過IR爐時線頭彈開，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。

3

CD系列

上錫不良

虛焊、不吃錫

①：產(chǎn)品焊盤氧化導致客戶使用時出現(xiàn)不吃錫現(xiàn)象。②：產(chǎn)品焊盤有雜質(zhì)造成上錫不良。③：產(chǎn)品壓線工序未將線頭壓平整流入焊錫工序，最終客戶端過IR爐時出現(xiàn)浮高、虛焊的問題。④：我司產(chǎn)品焊接條件與客戶端焊接條件有沖突。

4

CD系列

拋料

 卡帶、取料異常

①：產(chǎn)品尺寸與載孔尺寸匹配不良（產(chǎn)品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大），導致產(chǎn)品在載孔中出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，從而導致卡住現(xiàn)象，進而導致產(chǎn)品在SMT過程無法吸出，產(chǎn)生拋料不良。②：產(chǎn)品在繞線工序繞線不平整，導致產(chǎn)品外徑尺寸偏上限，最終出現(xiàn)個別產(chǎn)品卡在槽口內(nèi)。③：編帶使用的上蓋帶粘性過大，剝離力超出標準值，導致客戶使用時機臺取料異常。

5

CD系列

電性不良

感值不良

①：原材料磁芯質(zhì)量問題，AL值不良。②：繞線機故障，繞線圈數(shù)多繞或少繞。③：原材料磁芯或產(chǎn)品繞制圈數(shù)與規(guī)格書不符。④：測試儀器測試誤差或客戶使用測試條件與承認書不符。

6

CD系列

外觀不良

機臺報警

產(chǎn)品焊盤沾有助焊劑殘留（白色粉狀氯化物）客戶機器不能正常貼片。

7

CD系列

外觀不良

磁芯破損

①：在外力破壞下磁芯破損。②：磁芯耐壓強度不符合標準，在外力下破損。③：運輸過程，由于不斷振動與擠壓，產(chǎn)生應(yīng)力過大，導致個別產(chǎn)品輕微暗裂，產(chǎn)品過回流焊經(jīng)過長時間的高溫后，磁芯由于熱脹產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使暗裂進一步加劇，導致破損。

8

CDRH系列

電性不良

短路

①：銅線質(zhì)量不符合技術(shù)要求，包括耐溫等級、針孔數(shù)量超出標準等。②：產(chǎn)品在繞制過程中張力過大，銅線漆膜受到損傷。③：產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范焊錫時間過長，焊錫重焊次數(shù)過多等導致銅線漆膜嚴重破壞受損。④：產(chǎn)品額定電流（使用的磁芯、銅線與規(guī)格書不符）不能滿足客戶使用要求。

9

CDRH系列

電性不良

開路

①：繞線時夾線較緊，繞線過程中對線材的張力過大，導致線材線徑變小，在客戶端過IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現(xiàn)象，造成產(chǎn)品斷線出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②：產(chǎn)品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范或產(chǎn)品焊錫處粘有異物導致產(chǎn)品上錫過少與虛焊，產(chǎn)品在客戶端生產(chǎn)過IR爐時，虛焊的產(chǎn)品在高溫狀態(tài)下焊錫點的漆包銅線與端極片彈開分離造成產(chǎn)品開路。                   

10

CDRH系列

組裝不良

BASE/CLIP脫落

①：BASE/CLIP與磁芯粘接使用的膠量不足或涂膠不均勻，出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。②：BASE/CLIP與磁芯粘接烘烤未達到規(guī)定時間與條件③：粘接使用的膠水粘接能力降低或失效。④：BASE/CLIP接觸面過于光滑，無細紋路，會降低粘接能力。

11

CDRH系列

上錫不良

虛焊、不吃錫

①：產(chǎn)品CLIP不合格，上錫效果差，CLIP有雜質(zhì)、氧化、電鍍不良、露銅等不良現(xiàn)象導致客戶端上錫不良。②：產(chǎn)品使用的CLIP與客戶端的焊錫條件或材料不匹配。

12

CDRH系列

拋料

 卡帶、取料異常

①：產(chǎn)品尺寸與載孔尺寸匹配不良（產(chǎn)品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大），導致產(chǎn)品在載孔中出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，從而導致卡住現(xiàn)象，進而導致產(chǎn)品在SMT過程無法吸出，產(chǎn)生拋料不良。②：產(chǎn)品組裝作業(yè)組裝不良，產(chǎn)品形狀變形與載孔不匹配，出現(xiàn)卡料現(xiàn)象。③：編帶使用的上蓋帶粘性過大，剝離力超出標準值，導致客戶使用時機臺取料異常。

13

CDRH系列

電性不良

感值不良

①：原材料磁芯質(zhì)量問題，起始導磁率超出承認標準。②：繞線機故障，繞線圈數(shù)多繞或少繞。③：產(chǎn)品組裝不良，感值變化大。④：原材料磁芯或產(chǎn)品繞制圈數(shù)與規(guī)格書不符。⑤：測試儀器測試誤差或客戶使用測試條件與承認書不符。

14

CDRH系列

外觀不良

過爐破裂

①：RI CORE與DR CORE的縫隙設(shè)計。②：EPOXY的冷熱膨脹系數(shù)(最高溫與最低溫之間的差異)。  ③：RI CORE與DR CORE的耐壓強度不符合標準。

15

DR系列

電性不良

短路

①：銅線質(zhì)量不符合技術(shù)要求，包括耐溫等級、針孔數(shù)量超出標準等。②：產(chǎn)品在生產(chǎn)過程對銅線漆膜造成損傷，包括繞線或拉線工站繞線拉線張力過大、焊錫工站焊錫時間過長等。 ③：客戶端波峰焊焊錫作業(yè)操作不規(guī)范造成產(chǎn)品漆膜受損。④：產(chǎn)品電性特性不能滿足客戶使用要求，客戶端上機使用后出現(xiàn)短路現(xiàn)象。 ⑤：產(chǎn)品引腳助焊劑殘留過多，松香樹脂系助焊劑殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題。

16

DR系列

電性不良

開路

①：產(chǎn)品焊點虛焊，出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②：產(chǎn)品漆包銅線線徑較細時，在生產(chǎn)制程容易造成斷線開路。

17

T系列

電性不良

感值不良

①：產(chǎn)品在繞線工序繞線圈數(shù)多繞或少繞造成電感值不良。 ②：磁芯材質(zhì)不良，相同材質(zhì)的磁芯在相同圈數(shù)的條件下出現(xiàn)電感值偏差大。③：Mn-Zn系材質(zhì)磁環(huán)其特性受溫度影響顯著，烘烤后感值會上升10%-15%。